工艺流程

Process

用途及特长
Application & Features

使用方法

Usage

包装

产品名称

Products

浓度(/L)

Conc

温度(℃)Temp. Packing
XP-CS 半光泽型的凸块・再配线电镀工艺流程。
由于是单液型添加剂,所以药液管理简便。
可使用不溶解阳极。

XP-CS

XP-CS-R

使用原液

添加用

18-30 20L1L
CU-BRITE BUHD

晶圆用凸块电镀液。和以往的电镀液相比,电流密度设定范围大幅扩大。

 

可在15~20A/d㎡的高电流密度进行生产,大幅提高生产效率。由

 

于不含光泽剂,可操作性强。

CU-BRITE

BUHDCU-BRITE

BUHD-R

使用原液

添加用

30-40 20L1L
CU-BRITE BUⅡ 析出表面具有良好的平坦性的凸块・再配线用电镀制程。光泽型。最适于不溶解性阳极。

CU-BRITE BUⅡ

CU-BRITE BUⅡ-A

CU-BRITE BUⅡ-B

使用原液

添加用

添加用

35-35

20L

10L

10L

 

其它新产品,敬请期待!        

Copyright © JCU Shenzhen Trading Corporation. All Rights Reserve. Design by FANGWEI 粤ICP备11107917号-1