工艺流程

Process

用途及特长
Application & Features

使用方法

Usage

包装

产品名称

Products

浓度(/L)

Conc

温度(℃)Temp. Packing

JSOLDER BUHD

【新产品】 

15~20A/d㎡大电流生产的高速电镀液。

大幅提高生产效率。

膜厚均匀性好。在适当的电流密度范围内,可得到稳定的银析出比。

回流焊性能优越,可以形成无气泡的Su-Ag柱。

JSOLDER BUHD

JSOLDER BUHD-A

JSOLDER BUHD-B

JSOLDER SN

JSOLDER AG

JSOLDER A

使用原液

添加剂

添加剂

锡盐的添加

银盐的添加

游离酸的添加

20-40

20L

20L

20L

20L

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