本技术是防止在印刷线路板的最外层镀化学镍时发生桥接的技术。其还可以对应L/S=20/20μm以下的超微细配线。

1.微细配线间的架桥防止。

2.分别由Pd除去和电镀析出防止两个工序处理。

3.不含氰化物及铬等有害物。

4.对於铜配线几乎没有蚀化。

5.长期维持安定性能。

6.喷淋和浸渍皆可。

架桥防止处理技术完成之後进入通常的电镀制程。