- 首页 > 商品情报 > 电子关联电镀 > MSAP 工艺流程相关产品群
- 印制线路板工艺流程: MSAP工艺流程相关产品群 | HDI 工艺流程相关产品群 | MLB 工艺流程相关产品群 | SAP工艺流程相关产品群
工艺流程 Process |
用途及特长 Application & Features |
使用方法 Usage |
包装 | ||
产品名称 Products |
浓度(/L) Conc |
温度(℃)Temp. | Packing | ||
| XP-CS | 半光泽型的凸块･再配线电镀工艺流程。 由于是单液型添加剂，所以药液管理简便。 可使用不溶解阳极。 |
XP-CS XP-CS-R |
使用原液 添加用 |
18-30 | 20L1L |
| CU-BRITE BUＨＤ | 晶圆用凸块电镀液。和以往的电镀液相比，电流密度设定范围大幅扩大。
可在15～20A/ｄ㎡的高电流密度进行生产，大幅提高生产效率。由
于不含光泽剂，可操作性强。 |
CU-BRITE BUHDCU-BRITE BUHD-R |
使用原液 添加用 |
30-40 | 20L1L |
| CU-BRITE BUⅡ | 析出表面具有良好的平坦性的凸块・再配线用电镀制程。光泽型。最适于不溶解性阳极。 | CU-BRITE BUⅡ CU-BRITE BUⅡ-A CU-BRITE BUⅡ-B |
使用原液 添加用 添加用 |
35-35 | 20L 10L 10L |
CU-BRITE CPOS 【新产品】 |
析出表面具有良好平坦性的铜柱电镀工艺流程。最适于不溶解性阳极。 | CU-BRITE CPOS MU CU-BRITE CPOS-A CU-BRITE CPOS-B |
20mL 添加用 3.5-10.5mL 添加用 |
25-35 | 20L 20L 20L 20L |